半导体封装及其制作方法

摘要

一种半导体封装包括一晶片垫、多个第一引脚、多个第二引脚、一半导体晶片以及一封装胶体。第一引脚配置于晶片垫周围的一引脚置放区中。第二引脚配置于引脚置放区的多个角落区域中。各引脚包括一上倾斜部与一下倾斜部。第二引脚的下表面的表面积的平均值大于第一引脚的下表面的表面积的平均值至少50％。半导体晶片配置于晶片垫上并连接至各引脚。封装胶体实质上覆盖引脚的上倾斜部，且引脚的下倾斜部至少部分延伸出封装胶体的一下表面。