利用激光在基材的凹槽内接合芯片的方法及装置

摘要

本发明涉及一种利用激光在基材的凹槽内接合芯片的方法及装置，该方法包括步骤：在第一辊和第二辊之间传送由各向异性导电膜和在其一面的离型纸构成的各向异性导电膜纸，所述导电膜朝下；在导电膜纸的传送方向上，利用半厚度切割机构在所述被传送的导电膜表面上以预定节距冲孔形成剪槽；节距输送形成有剪槽的导电膜纸，并对准基材的凹槽与剪槽；通过预接合机构，将所述剪槽中的导电膜剪片预接合到凹槽内；用真空吸附机吸附离型纸，使之从所述导电膜剪片分离。据此，所述各向异性导电膜在半厚度切割后仍然以卷轴形式供应，因此可以连续供应且容易装载到基材上的正确位置上，而且由于直接接合到器件基材上的校准位置，可以提供优异的接合精度。

主权项

1、一种利用激光在基材的凹槽内接合芯片的方法，其特征在于，包括步骤：在第一辊和第二辊之间传送由各向异性导电膜和在其一面附着的离型纸构成的各向异性导电膜纸，所述各向异性导电膜朝下；在所述各向异性导电膜纸的传送方向上，利用半厚度切割机构在所述被传送的各向异性导电膜表面上以预定节距冲孔形成多个剪槽，所述多个剪槽的大小小于所述凹槽；节距输送所述形成有剪槽的各向异性导电膜纸，并对准所述基材的凹槽与所述剪槽；通过对所述基材的凹槽加压及加热的预接合机构，将所述剪槽中的各向异性导电膜剪片预接合到所述凹槽内；以及用真空吸附机真空吸附离型纸，使之从所述各向异性导电膜剪片分离。