| 发明名称 | 用于散热片表面改性的组合物和利用其对用于印刷电路板的散热片进行表面处理的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于对散热片进行表面改性的组合物，该组合物包括：相对于100重量份的蒸馏水的0.01至10重量份的有机钛化合物；0.01至5重量份的有机硅烷化合物；0.1至10重量份的有机酸；0.01至5重量份的螯合剂；以及0.1至10重量份的缓冲剂。本发明的组合物提供了与预浸料之间的优异粘合强度，并改善了放热性能。本发明还涉及利用所述组合物对散热片进行表面处理的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101532128A | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200810170245.3 | 申请日期 | 2008.10.14 |
| 申请人 | 三星电机株式会社;YMT株式会社 | 发明人 | 李永浩;全星郁;杨德桭;郑粲烨;黄润硕;金根晧 |
| 分类号 | C23C18/12(2006.01)I;C23F1/16(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;李丙林 |
| 主权项 | 1. 一种用于对散热片进行表面改性的组合物，所述组合物包含：相对于100重量份的蒸馏水的，0. 01至10重量份的有机钛化合物；0. 01至5重量份的有机硅烷化合物；0. 1至10重量份的有机酸；0. 01至5重量份的螯合剂；以及0. 1至10重量份的缓冲剂。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||