| 发明名称 | 增进散热效益的芯片承载器及其芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种增进散热效益的芯片承载器以及芯片封装结构。进一步，根据本发明的芯片承载器包含一可挠性基材层以及多个导电线路。该可挠性基材层具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面，并且这些导电线路形成于该第一表面上。特别地，该可挠性基材层于对应这些导电线路中的至少一导电线路的位置形成至少一穿孔，该穿孔不会使该第一表面与该第二表面形成电性连接，并且该穿孔被该导电线路完全覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN101533821A | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200810086433.8 | 申请日期 | 2008.03.13 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 李明勋;陈崇龙 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1. 一种芯片承载器，包含：一可挠性基材层，具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面；以及多个导电线路，形成于该第一表面上；其中该可挠性基材层于对应这些导电线路中的至少一导电线路的位置形成至少一穿孔，该穿孔不会使该第一表面与该第二表面形成电性连接，并且该穿孔被该导电线路完全覆盖。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||