| 发明名称 | 耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法。使用通用的链式电阻器自动涂覆型封装线，金属膜电阻器进行第一次封装后进入第一个140℃加热槽内进行预固化2min，再进入第二个170℃加热槽或190℃加热槽内固化2min，然后再进行第二次封装，再高温170℃或190℃固化2min，电阻器完成两次封装和相应的固化干燥后，进入下一个生产工序。本发明封装工艺生产的金属膜电阻器具有较好的耐高温、耐高湿性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101533697A | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200910068486.1 | 申请日期 | 2009.04.16 |
| 申请人 | 天津大学 | 发明人 | 王秀宇;张之圣;白天 |
| 分类号 | H01C17/02(2006.01)I | 主分类号 | H01C17/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津市杰盈专利代理有限公司 | 代理人 | 王小静 |
| 主权项 | 1、一种耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法，其特征在于使用通用的包括涂料槽，涂料封装轮，加热槽主要设备的链式电阻器自动涂覆型封装线，金属膜电阻器进行第一次封装后，进入第一个140℃加热槽内进行预固化2min，使涂料达到凝胶状态或比凝胶状态稍高的状态时，再进入第二个170℃加热槽或190℃加热槽内固化2min，然后电阻器再进行第二次封装，再高温170℃或190℃固化2min，电阻器完成两次封装和相应的固化干燥后，进入下一个生产工序。 | ||
| 地址 | 300072天津市南开区卫津路92号 | ||