| 发明名称 | 发热芯片装置 | ||
| 摘要 | 一种发热芯片装置，本实用新型涉及寒冷地区用以御寒的装置，具体是一种电发热芯片，包括有：发热芯片(2)、电池(4)、控制盒(6)、充电接头(5)和温度感应芯片(3)。电池(4)通过控制盒(6)与发热芯片(2)导线连接，温度感应芯片(3)通过导线与控制盒(6)连接，温度感应芯片(3)的触头贴近发热芯片(2)，发热芯片(2)的结构为两层塑料膜(1)内夹着电热丝。控制盒(6)上设置有开关键、升温键、降温键和显示屏。电池(4)为充电电池，通过导线连接充电接头(5)。将发热芯片装置设置在服装、手套或鞋的夹层内，在需要加温时，操作控制盒，打开开关，发热芯片升温，显示屏上显示温度，通过升温键和降温键来调解温度。 | ||
| 申请公布号 | CN201312393Y | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200820203461.9 | 申请日期 | 2008.11.17 |
| 申请人 | 广西北海利博盛安全用品有限公司 | 发明人 | 李庆锋 |
| 分类号 | H05B3/20(2006.01)I | 主分类号 | H05B3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市深研专利事务所 | 代理人 | 陈雅平 |
| 主权项 | 1、一种发热芯片装置，包括有：发热芯片(2)、电池(4)、控制盒(6)、充电接头(5)和温度感应芯片(3)，其特征是电池(4)通过控制盒(6)与发热芯片(2)导线连接，温度感应芯片(3)通过导线与控制盒(6)连接，温度感应芯片(3)的触头贴近发热芯片(2)，发热芯片(2)的结构为两层塑料膜(1)内夹着电热丝。 | ||
| 地址 | 536000广西壮族自治区北海市北部湾东路68号 | ||