| 摘要 |
本发明系将由聚醯亚胺等所构成且具备导体图案(132、133)的第1挠性基材(131)与由聚乙烯等所构成的第2挠性基材(101)并排配置于水平方向。以露出第1挠性基材的至少一部分之方式将绝缘层(112、113)包覆于第1与第2挠性基材。在绝缘层(112、113)形成到达第1挠性基材(131)之导体图案(132、133)的通孔(116、141)，经由通孔(116、141)，以电镀形成到达导体图案(132、133)的布线(117a、142)。在绝缘层(112、113)之上层叠上层绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)，连接布线(117a、142)。 |
