| 摘要 |
本发明系一种IC测试基座的端子安装方法及其结构，该方法系应用至一IC测试基座，该IC测试基座设有一供容置IC的插槽，该插槽的各边上设有复数个以一第一间隔呈等距排列的端子孔，各该端子孔系分别供插设一端子，该方法包括在一第一金属料带上冲压出复数个端子，各该端子系以一第二间隔呈等距排列，其两侧平面的对应位置分别形成一凹穴，且其一部位连接在该第一金属料带上，将各该端子翻转，使各该端子之两侧平面垂直于该第一金属料带，且各该端子彼此保持平行；在一第二金属料带上冲压出复数个夹持脚，各该夹持脚系以该第一间隔呈等距排列，且其一端连接在该第二金属料带上，其另一端系一呈圆弧状凸出的夹持部；设定该第一金属料带与第二金属料带的行进速度，使该第一金属料带上连接的各该端子能分别插入该第二金属料带上连接的二相邻夹持脚之夹持部间，并且使二相邻的夹持部之对应侧缘能嵌卡在对应端子之两侧平面上之凹穴内，截断各该端子与该第一金属料带间相连接的部位，各该端子即能被各该夹持部稳固地夹持，截取一预定长度的该第二金属料带，使该等端子能快速且精准地被插入该等端子孔中，将该第二金属料带及该等夹持部移除，即完成该等端子的组装，该方法能有效降低IC测试基座的制造时间及成本。 |
