发明名称 一种金属铜原位修饰介孔有机高分子或碳材料的方法
摘要 本发明公开了一种金属铜原位修饰介孔有机高分子或碳材料的方法,该方法是以介孔有机高分子材料∶矿化剂∶铜源∶酸∶水按质量比为1.0~5.0∶0.5~3.5∶1.0~6.0∶1.0~2.0∶6的比例充分搅拌混合后,置于密封容器中80℃-120℃水热两天,所得沉淀经过滤后,用去离子水洗涤、干燥,得到草酸铜修饰的介孔有机高分子材料;再将该材料在氮气氛围中400℃~-500℃或500℃~900℃焙烧,得金属铜修饰的介孔有机高分子或碳材料。本发明步骤简单,易操作,利于工业化生产,所得有机高分子或碳材料在充电放电的实验中具有良好的储氢性能,可作为很好的电极材料。
申请公布号 CN101531771A 申请公布日期 2009.09.16
申请号 CN200910048765.1 申请日期 2009.04.02
申请人 华东师范大学 发明人 单永奎;孔爱国;王文娟;王平;蔡希金;朱海燕
分类号 C08J9/36(2006.01)I;C01B31/02(2006.01)I 主分类号 C08J9/36(2006.01)I
代理机构 上海蓝迪专利事务所 代理人 徐筱梅
主权项 1、一种金属铜原位修饰介孔有机高分子或碳材料的方法,其特征在于该方法是在介孔有机高分子材料中加入铜源、矿化剂和酸后,水热处理使得草酸铜前驱体物种大量进入介孔有机高分子材料,经氮气氛围焙烧,即可得金属铜修饰的介孔有机高分子或碳材料,具体步骤如下:a、介孔有机高分子材料∶矿化剂∶铜源∶酸∶水按质量比为1.0~5.0∶0.5~3.5∶1.0~6.0∶1.0~2.0∶6的比例充分搅拌混合后,置于密封容器中80℃-120℃水热两天,所得沉淀经过滤后,用去离子水洗涤、干燥,得到草酸铜修饰的介孔有机高分子材料;b、将a步骤得到的介孔材料在氮气氛围中400℃~500℃焙烧,得金属铜修饰的介孔有机高分子材料;c、将a步骤得到的介孔材料在氮气氛围中500℃~900℃焙烧,得金属铜修饰的介孔碳材料;其中:所述铜源为五水硫酸铜或六水硝酸铜;所述矿化剂为九水硝酸铝;所述酸为85%的磷酸。
地址 200062上海市普陀区中山北路3663号