发明名称 |
一种金属铜原位修饰介孔有机高分子或碳材料的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种金属铜原位修饰介孔有机高分子或碳材料的方法,该方法是以介孔有机高分子材料∶矿化剂∶铜源∶酸∶水按质量比为1.0~5.0∶0.5~3.5∶1.0~6.0∶1.0~2.0∶6的比例充分搅拌混合后,置于密封容器中80℃-120℃水热两天,所得沉淀经过滤后,用去离子水洗涤、干燥,得到草酸铜修饰的介孔有机高分子材料;再将该材料在氮气氛围中400℃~-500℃或500℃~900℃焙烧,得金属铜修饰的介孔有机高分子或碳材料。本发明步骤简单,易操作,利于工业化生产,所得有机高分子或碳材料在充电放电的实验中具有良好的储氢性能,可作为很好的电极材料。 |
申请公布号 |
CN101531771A |
申请公布日期 |
2009.09.16 |
申请号 |
CN200910048765.1 |
申请日期 |
2009.04.02 |
申请人 |
华东师范大学 |
发明人 |
单永奎;孔爱国;王文娟;王平;蔡希金;朱海燕 |
分类号 |
C08J9/36(2006.01)I;C01B31/02(2006.01)I |
主分类号 |
C08J9/36(2006.01)I |
代理机构 |
上海蓝迪专利事务所 |
代理人 |
徐筱梅 |
主权项 |
1、一种金属铜原位修饰介孔有机高分子或碳材料的方法,其特征在于该方法是在介孔有机高分子材料中加入铜源、矿化剂和酸后,水热处理使得草酸铜前驱体物种大量进入介孔有机高分子材料,经氮气氛围焙烧,即可得金属铜修饰的介孔有机高分子或碳材料,具体步骤如下:a、介孔有机高分子材料∶矿化剂∶铜源∶酸∶水按质量比为1.0~5.0∶0.5~3.5∶1.0~6.0∶1.0~2.0∶6的比例充分搅拌混合后,置于密封容器中80℃-120℃水热两天,所得沉淀经过滤后,用去离子水洗涤、干燥,得到草酸铜修饰的介孔有机高分子材料;b、将a步骤得到的介孔材料在氮气氛围中400℃~500℃焙烧,得金属铜修饰的介孔有机高分子材料;c、将a步骤得到的介孔材料在氮气氛围中500℃~900℃焙烧,得金属铜修饰的介孔碳材料;其中:所述铜源为五水硫酸铜或六水硝酸铜;所述矿化剂为九水硝酸铝;所述酸为85%的磷酸。 |
地址 |
200062上海市普陀区中山北路3663号 |