由流动流体去除毒性金属之处理过程

摘要

一种由流体流去除至少一种As,Cd,Hg及Se之处理过程,其包含:(I)提供多种群组A吸附剂材料之群组A颗粒,该群组A吸附剂材料包含:界定出多个孔隙之活性碳基质;硫;以及添加剂，适合作为促使由流体流去除至少一种As,Cd,Hg及Se，其中添加剂分布于整个活性碳基质;以及(II)将流体流与多种群组A吸附剂材料之群组A颗粒接触。处理过程包含粉末注入,堆聚吸附剂床,流化吸附剂床,以及其组合。