发明名称 光半导体装置及其制造方法
摘要 本发明之目的为:在填埋型半导体雷射中,于高温、高光输出条件下连续通电时,防止振荡阈值电流之上升或外部微分量子效率之降低,使可靠性提升。本发明之光半导体装置,包含:光导波路构造,由n型包覆层11、活性层12及p型包覆层13a、13b所构成;电流狭窄构造,由p型阻挡层15及n型阻挡层16所构成;p型包覆层13a、13b所含氢浓度高于p型阻挡层15所含氢浓度。
申请公布号 TW200939590 申请公布日期 2009.09.16
申请号 TW097137690 申请日期 2008.10.01
申请人 NEC电子股份有限公司 发明人 阪田康隆
分类号 H01S5/227(2006.01);H01S5/343(2006.01) 主分类号 H01S5/227(2006.01)
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本