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发明名称
光半导体装置及其制造方法
摘要
本发明之目的为:在填埋型半导体雷射中,于高温、高光输出条件下连续通电时,防止振荡阈值电流之上升或外部微分量子效率之降低,使可靠性提升。本发明之光半导体装置,包含:光导波路构造,由n型包覆层11、活性层12及p型包覆层13a、13b所构成;电流狭窄构造,由p型阻挡层15及n型阻挡层16所构成;p型包覆层13a、13b所含氢浓度高于p型阻挡层15所含氢浓度。
申请公布号
TW200939590
申请公布日期
2009.09.16
申请号
TW097137690
申请日期
2008.10.01
申请人
NEC电子股份有限公司
发明人
阪田康隆
分类号
H01S5/227(2006.01);H01S5/343(2006.01)
主分类号
H01S5/227(2006.01)
代理机构
代理人
周良谋;周良吉
主权项
地址
日本
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