分光器

摘要

本发明系在以封装件3之内壁面27、29、28限制本体部4朝背面4b之平行方向及垂直方向移动的状态下，以封装件3直接支撑分光模组，藉此在谋求小型化的情形下，也可确实地支撑分光模组2，并充分确保封装件3之入射口22a与分光模组2之分光部6及光检测元件7彼此之位置精度。又，藉由将导线23埋入封装件3并以导线导出部26予以导出及支撑，在以金属线焊接来将导线23与光检测元件7加以电性连接之际，可使封装件3之导线导出部26本身扮演基座之角色，防止分光模组2之破损及移位等。