| 发明名称 | 导热片、其制造方法以及使用了导热片的散热装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导热片，该导热片包含含有石墨粒子(A)和Tg为50℃以下的有机高分子化合物(B)的组合物，其中石墨粒子(A)为鳞片状、椭球状或棒状，其晶体中的6元环面在鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向上取向；所述石墨粒子(A)的鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向在导热片的厚度方向上取向，在导热片的表面露出的石墨粒子(A)的面积为25％～80％，在70℃的阿斯卡C硬度为60以下，由此兼具高导热性和高柔软性。另外，本发明还提供一种在生产率、成本、能量效率方面可以有利且确实地得到导热片的制造方法以及使用导热片的具有高散热能力的散热装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101535383A | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200780040627.8 | 申请日期 | 2007.10.29 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 吉川彻;矢岛伦明;稻田祯一 |
| 分类号 | C08J5/18(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08L33/06(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;C09K5/08(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1. 一种导热片，其特征在于，该导热片包含含有石墨粒子(A)和Tg为50℃以下的有机高分子化合物(B)的组合物，其中石墨粒子(A)为鳞片状、椭球状或棒状，其晶体中的6元环面在鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向上取向；所述石墨粒子(A)的鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向在导热片的厚度方向上取向，在导热片的表面露出的石墨粒子(A)的面积为25％～80％，在70℃的阿斯卡C硬度为60以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||