发明名称 聚合物电池封装方法
摘要 一种聚合物电池封装方法,包括如下步骤:在电芯的上底面上设置PCM板,使PCM板与电芯电连接;将PCM板卡在前胶壳上;将带有PCM板及前胶壳的电芯装入铝壳内;在所述铝壳底面上设置底盖;在铝壳外侧面上包装标签纸。本发明具有封装简单,生产效率高,聚合物电芯性能稳定安全可靠,外观可满足客户高标准要求,重量较轻,容量上升空间较大,成本低的优点。
申请公布号 CN101533926A 申请公布日期 2009.09.16
申请号 CN200910105732.6 申请日期 2009.03.11
申请人 欣旺达电子股份有限公司 发明人 王永红
分类号 H01M10/38(2006.01)I;H01M6/16(2006.01)I 主分类号 H01M10/38(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人 胡清方
主权项 1、一种聚合物电池封装方法,其特征在于:包括如下步骤,(1)、在电芯的上底面上设置PCM板,使PCM板与电芯电连接;(2)、将PCM板卡在前胶壳上;(3)、将带有PCM板及前胶壳的电芯装入铝壳内;(4)、在所述铝壳底面上设置底盖;(5)、在铝壳外侧面上包装标签纸。
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