| 发明名称 | 发光二极管封装模组 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种发光二极管封装模组，其包含一第一导线、一第二导线与一发光二极管晶粒，其中上述的发光二极管晶粒包含一第一电极与一第二电极。此发光二极管晶粒是配置于第二导线上，并且发光二极管晶粒的第二电极是电性耦合于第二导线，其中发光二极管晶粒的第一电极是由一第一连接导线以电性耦合于第一导线。 | ||
| 申请公布号 | CN101533880A | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200810085271.6 | 申请日期 | 2008.03.10 |
| 申请人 | 林文达;泰嘉谦 | 发明人 | 林文达 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1. 一种发光二极管封装模组，其特征在于，该发光二极管封装模组包含：一第一导线；一第二导线；以及一发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒是配置于该第二导线上，并且该发光二极管晶粒包含一第一电极与一第二电极，其中该第一电极是由一第一连接导线以电性耦合于该第一导线，并且该第二电极是电性耦合于该第二导线。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||