| 发明名称 | 基板处理装置以及基板处理方法 | ||
| 摘要 | 一种基板处理装置，包括：基板保持机构，其保持处理对象的基板；二流体喷嘴，其向被保持在上述基板保持机构上的基板表面供给液滴。二流体喷嘴具有壳体、喷出处理液的液体喷出口以及喷出气体的气体喷出口，该二流体喷嘴向上述壳体内导入处理液和气体，在上述壳体外，将从上述液体喷出口喷出的处理液和从上述气体喷出口喷出的气体进行混合来形成上述处理液的液滴，将该液滴供给到基板上。从二流体喷嘴供给的液滴在上述基板表面的密度为每分钟10<sup>8</sup>个/平方毫米以上。 | ||
| 申请公布号 | CN100541709C | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200710004088.4 | 申请日期 | 2007.01.23 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 岛田久美子;佐藤雅伸 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I;G03F1/14(2006.01)I;G11B5/84(2006.01)I;G11B7/26(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐 恕 |
| 主权项 | 1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：基板保持机构，其保持处理对象的基板；二流体喷嘴，其具有壳体、喷出处理液的液体喷出口以及喷出气体的气体喷出口，该二流体喷嘴向上述壳体内导入处理液和气体，在上述壳体外，将从上述液体喷出口喷出的处理液和从上述气体喷出口喷出的气体混合来形成上述处理液的液滴，将该液滴供给到被保持在上述基板保持机构上的基板的表面，上述气体喷出口形成为包围上述液体喷出口的圆环形状，该圆环形状的气体喷出口的外径为2毫米以上、3.5毫米以下，该圆环形状的气体喷出口的宽度为0.05毫米以上、0.2毫米以下，该基板处理装置还包含控制器，该控制器控制向上述壳体供给的处理液和气体的流量、以及上述二流体喷嘴与上述基板表面之间的距离，以使得从上述二流体喷嘴供给的液滴在上述基板表面的密度为每分钟108个/平方毫米以上、每分钟8×108个/平方毫米以下。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市 | ||