| 发明名称 | 电子零部件安装方法及其使用的电路板和电路板单元 | ||
| 摘要 | 一种电子零部件安装方法，在电路板(1)上配置未硬化的加固树脂(3、15)分工序、在接合电子零部件(5、6)的电极(5a、6a)的电路板(1)的接合部位的上部配置钎料膏(4)的工序、在电路板(1)上装载电子零部件(5、6)的工序、以及将配置加固树脂(3、15)和钎料膏(4)且装载电子零部件(5、6)的电路板(1)加热后对其进行冷却。利用这种方法，能进行接合可靠性高的安装，同时还能原样应用以往的表面安装工序，而且能应对电子零部件的微小化和间距减小，不使生产率和安装质量降低。 | ||
| 申请公布号 | CN100542380C | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200580005582.1 | 申请日期 | 2005.02.24 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 森将人;大西浩昭;平野正人;西田一人 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1、一种电子零部件安装方法，其特征在于，用树脂(8)加固电路板(1)与电子零部件(5、6)的接合部，并且包括在电路板(1)上配置未硬化的加固树脂(3、15)的工序、在接合电子零部件(5、6)的电极(5a、6a)的电路板(1)的接合部位(2)的上部且在加固树脂上配置钎料膏(4)的工序、以及在电路板(1)上装载电子零部件(5、6)的工序，将配置加固树脂(3、15)和钎料膏(4)且装载电子零部件(5、6)的电路板(1)加热后对其进行冷却。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||