发明名称 Semiconductor device
摘要 <p>A semiconductor device 10 enables efficient use of semiconductor wafer and higher productivity by splitting an electric circuit function into a plurality of semiconductor chip portions 12 and interconnecting the plurality of semiconductor chip portions 12 on a single carrier tape. <IMAGE></p>
申请公布号 EP0915514(B1) 申请公布日期 2009.09.16
申请号 EP19980114094 申请日期 1998.07.28
申请人 OKI ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD. 发明人 KASHIWADA, JUNJI
分类号 H01L21/60;H01L25/065;H01L23/495;H01L23/538 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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