发明名称 Increasing die strength by etching during or after dicing
摘要
申请公布号 GB2420443(B) 申请公布日期 2009.09.16
申请号 GB20040024195 申请日期 2004.11.01
申请人 XSIL TECHNOLOGY LIMITED;ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. 发明人 ADRIAN BOYLE;DAVID GILLEN;RICHARD TOFTNESS;KALI DUNNE;EVA FERNANDES GOMEZ
分类号 H01L21/78;H01L21/3065 主分类号 H01L21/78
代理机构 代理人
主权项
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