晶片结构、堆叠晶片封装构造以及晶片结构之制造方法

摘要

本发明提供一种晶片结构，在晶片结构的背面上延伸出复数个柱脚，其中每一柱脚系与晶片结构背面之周缘相距一非零之预定距离，使得晶片结构堆叠在另一晶片结构上时，上方晶片结构的柱脚不会压损设在下方晶片结构的主动面周缘上的焊垫。