发明名称 头模块和液体喷射装置以及它们的制造方法
摘要 一种头模块,包括设有生热元件阵列的头芯片、设有喷嘴的喷嘴板、用于形成液体墨水室的阻挡层、模块框架和缓冲罐,其中,所述模块框架粘附到喷嘴板上,以由此支撑喷嘴板,并设有用于在其内设置头芯片的头芯片设置孔,所述缓冲罐用于从模块框架的一个表面上覆盖头芯片设置孔,并用于形成与头芯片的所有液室连通的公共液体管道,其中,所述模块框架的一个表面在粘结到喷嘴板的表面的相对侧上。
申请公布号 CN100540313C 申请公布日期 2009.09.16
申请号 CN200410010424.2 申请日期 2004.10.22
申请人 索尼株式会社 发明人 谷川彻;萱场慎二;安藤直志;高仓成行;安藤真人;堀井伸一;村上隆昭;富田学
分类号 B41J2/14(2006.01)I;B41J2/16(2006.01)I;B41J2/01(2006.01)I 主分类号 B41J2/14(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 寇英杰
主权项 1.一种头模块,包括:头芯片,其包括在一个方向上以固定间隔排列的多个能量产生元件,喷嘴板,其设有用于喷射液滴的喷嘴,液室形成部件,其中所述液室形成部件被层压在一表面和所述喷嘴板之间,以便在每个所述能量产生元件和每个所述喷嘴之间形成液室,其中,在该表面上,所述能量产生元件由所述头芯片形成,及模块框架,其被粘结到所述喷嘴板的一侧,用于支撑所述喷嘴板,并设有头芯片设置孔,以用于在其内设置头芯片,液体,其在所述液室内,通过所述能量产生元件通过所述喷嘴被喷射,其中,在所述喷嘴板的所述头芯片设置孔区域形成喷嘴阵列,以便在所述头芯片被设置在所述头芯片设置孔内时,各个所述喷嘴被置于与所述头芯片的各个所述能量产生元件相对的位置上,以及所述头模块包括缓冲罐,所述缓冲罐被布置成使其从所述模块框架的一个表面覆盖所述头芯片设置孔,其中,所述一个表面位于所述模块框架的粘结到所述喷嘴板上的表面的相对侧上,所述模块框架具有设置在所述头芯片设置孔内的所述头芯片,并且,所述缓冲罐用于形成与所述头芯片的所有所述液室连通的公共液体管道。
地址 日本东京