电路连接材料及电路构件的连接结构

摘要

本发明系关于电路连接材料系为使用于将形成电路电极之2个电路构件，使电路电极呈对向而电性连接的电路连接材料，电路连接材料系含有黏着剂组成物和导电粒子，导电粒子系具备有机高分子化合物所成之核体及覆盖该核体的金属层，金属层系具有向着导电粒子的外侧突起之突起部，金属层系由镍或镍合金构成，对导电粒子施予压力时，突起部的内侧部分之金属层系嵌入核体。