电子零件的构装方法及构装设备

摘要

提供一种电子零件的构装方法及构装设备，一边有效利用使用弹性体来进行热压接的优点，一边将气泡的发生抑制于最小限度，并可大幅降低接续不良的发生。在配线基板11上隔着接着剂（例如异方性导电胶膜13）配置电子零件（IC晶片12），藉由具备弹性体所成的压接部4的热压接头2加压电子零件之IC晶片12，且加热异方性导电胶膜13，将IC晶片12热压接于配线基板11。此时，异方性导电胶膜13的温度到达包含于异方性导电胶膜13的黏合树脂13a的硬化开始温度K之前，藉由热压接头2的加压力到达预定的压力（排出气泡的必要压力）地设定。