发明名称 半导体结构
摘要 本发明公开一种半导体结构,包括:一有源区(active region)、位于有源区上方的一栅极带层、以及一金属-氧化物-半导体(MOS)装置。一部份的栅极带层构成MOS装置的栅极。一部份的有源区构成MOS装置的源极/漏极(source/drain)区。半导体结构还包括:位于MOS装置上方的一应激(stressor)区以及位于应激区内部且位于有源区上方外侧的一无应激(stressor-free)区。通过本发明的半导体结构可以改善施加于MOS装置的应力,进而改善MOS装置的效能。
申请公布号 CN101533853A 申请公布日期 2009.09.16
申请号 CN200810215842.3 申请日期 2008.09.05
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 王彦森;林仲德;曹敏;杨胜杰
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 陈 晨
主权项 1. 一种半导体结构,包括:一有源区;一栅极带层,位于该有源区上方;一金属-氧化物-半导体装置,其中一部份的该栅极带层构成该金属-氧化物-半导体装置的一栅极;一部份的该有源区构成该金属-氧化物-半导体装置的一源极/漏极区;一应激区,位于该金属-氧化物-半导体装置上方;以及一无应激区,位于该应激区内部与其外部的该有源区上方。
地址 中国台湾新竹市