| 发明名称 | 导电凸块结构及显示面板的芯片焊接结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种导电凸块结构及显示面板的芯片焊接结构，其中所述显示面板的芯片焊接结构的导电凸块结构，设置于一衬底上，其包括：多个焊垫，设置于所述衬底上；一绝缘缓冲结构，横跨所述多个焊垫并部分覆盖各所述焊垫；以及多个导电薄膜，设置于所述绝缘缓冲结构上并分别与各所述焊垫电连接；其中所述绝缘缓冲结构具有多个缺口，至少位于部分两相邻的所述多个导电薄膜之间，形成排胶通道。本发明的导电凸块结构具有绝缘缓冲结构，有助于缓冲芯片压合工艺所产生的压着应力。此外，绝缘缓冲结构具有缺口设计，可增加非导电性胶体的排胶通道，故可提升芯片压合工艺的良品率与芯片焊接结构的可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN101533816A | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200910138047.3 | 申请日期 | 2009.05.06 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 黄柏辅;林世雄;张俊德 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 1. 一种导电凸块结构，其特征在于，设置于一衬底上，所述导电凸块结构包括：多个焊垫，设置于所述衬底上；一绝缘缓冲结构，横跨所述多个焊垫并部分覆盖各所述焊垫；以及多个导电薄膜，设置于所述绝缘缓冲结构上并分别与各所述焊垫电连接；其中所述绝缘缓冲结构具有多个缺口，至少位于部分两相邻的所述多个导电薄膜之间，形成排胶通道。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||