| 发明名称 | 基材展平装置 | ||
| 摘要 | 一种基材展平装置，包括辊体，所述辊体的圆周面上包裹橡胶层，其特征在于：所述橡胶层上设有多个环形展平片，各环形展平片均套设在橡胶层上，各环形展平片从辊体的中段分别向辊体的两端依次排列。所述环形展平片底端固定在橡胶层上，位于辊体左侧的环形展平片的顶端偏向辊体的右侧，位于辊体右侧的环形展平片的顶端偏向辊体的左侧。本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于设有环形展平片，因此展平效果好，并且基材表面不会产生任何变形，尤其适用于高阻隔膜的展平。 | ||
| 申请公布号 | CN201309771Y | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200820204365.6 | 申请日期 | 2008.11.25 |
| 申请人 | 广东东南薄膜科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡旭楠;林晓新 |
| 分类号 | B65H23/00(2006.01)I;B65H23/34(2006.01)I | 主分类号 | B65H23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人 | 俞诗永 |
| 主权项 | 1、一种基材展平装置，包括辊体，所述辊体的圆周面上包裹橡胶层，其特征在于：所述橡胶层上设有多个环形展平片，各环形展平片均套设在橡胶层上，各环形展平片从辊体的中段分别向辊体的两端依次排列。 | ||
| 地址 | 515000广东省汕头市龙湖区珠津工业区玉津南路9号东南工业城 | ||