电路基板用树脂片、电路基板用片、及显示器用电路基板

摘要

一种电路基板用树脂片（2），其配线形成层系得自能量线硬化型高分子材料之树脂片，以曝光量300mJ/cm#sP!2#eP!照射能量线而予以硬化之情形，于23℃之乙醇中浸渍10分钟后的膨胀率符合下式（1）之关系：膨润率（％）＝〔（浸渍后膜厚-浸渍前膜厚）/浸渍前膜厚〕×100≦4.0…（1）。该电路基板用树脂片（2）系具有为了在品质佳、高生产性之状况下有效率的制作，为了控制显示器用（尤其，平面显示器用）之各像素，而埋入电路晶片（3）之电路基板而可适当的使用之特征。