发明名称 | 重配置线路层的线路结构 | ||
摘要 | 一种重配置线路层的线路结构,配置于晶片的顶层金属层,且线路结构包括电源走线、多条第一长条状导线、接地走线及多条第二长条状导线。电源走线包括多个第一焊垫及多条第一连接线,其中各第一连接线连接相邻两个第一焊垫。第一长条状导线连接于电源走线。接地走线配置于电源走线的一侧,且接地走线包括多个第二焊垫及多条第二连接线,其中各第二连接线连接相邻两个第二焊垫。第二长条状导线连接于接地走线,而第一长条状导线与第二长条状导线彼此交错配置且互不相交。 | ||
申请公布号 | TW200939429 | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
申请号 | TW097107494 | 申请日期 | 2008.03.04 |
申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 陈晓山 |
分类号 | H01L23/485(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县新店市中正路535号8楼 |