发明名称 重配置线路层的线路结构
摘要 一种重配置线路层的线路结构,配置于晶片的顶层金属层,且线路结构包括电源走线、多条第一长条状导线、接地走线及多条第二长条状导线。电源走线包括多个第一焊垫及多条第一连接线,其中各第一连接线连接相邻两个第一焊垫。第一长条状导线连接于电源走线。接地走线配置于电源走线的一侧,且接地走线包括多个第二焊垫及多条第二连接线,其中各第二连接线连接相邻两个第二焊垫。第二长条状导线连接于接地走线,而第一长条状导线与第二长条状导线彼此交错配置且互不相交。
申请公布号 TW200939429 申请公布日期 2009.09.16
申请号 TW097107494 申请日期 2008.03.04
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 陈晓山
分类号 H01L23/485(2006.01) 主分类号 H01L23/485(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 台北县新店市中正路535号8楼
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