印刷电路板封装结构

主权项

1.一种印刷电路板封装结构，其包括一基板和一框架，该框架架设于该基板上，该框架与该基板建构形成有一收容空间，复数个电子元件安装于该基板上，且分布于该收容空间中。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板封装结构，其中该框架与该基板的外周边相对齐。3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板封装结构，其中该框架延伸至该基板的四周，以局部包覆该基板之侧边；或者该框架延伸至该基板之底部，以包覆该基板。4.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板封装结构，其中该框架更设有复数个导电孔，该些导电孔系电性连结于该基板。5.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板封装结构，其中该框架的高度大于等于每一电子元件的高度。6.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板封装结构，其中该基板系为印刷电路板、可挠性线路板、软硬结合板或陶瓷基板。7.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板封装结构，其中该框架由热塑性材料制成。8.一种印刷电路板封装结构，包括有一基板和至少一个电子元件，其中，该基板上具有一通孔，该电子元件置于该通孔内，并以一框架将该电子元件固定于基板上。9.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板封装结构，其中该框架系为一封装材料，其以嵌入成型方法包覆该电子元件的外缘。10.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板封装结构，其中该基板的材质系为可挠性线路板或软硬结合板。图式简单说明：图1为本创作之印刷电路板封装结构的示意图。图2A-2B为本创作之第一实施例之第一封装方法的流程示意图。图2C为本创作之第一实施例之第二封装方法的示意图。图3A-3D为本创作之第二实施例之封装方法的流程示意图。图3E系为本创作之第二实施例的立体分解图。