| 主权项 |
1.一种精简型主机结构，包括：一前板，该前板系设有复数卡合部，且该前板之上下两侧缘设有凹部，以供结合；二侧板，该二侧板系结合于前板之左右两侧，而各侧板上系设有对应于前板卡合部之卡抵部，以供卡合部卡设，且各侧板之两侧设有卡突部及开孔，以供二侧板结合前板后，同时形成二侧板相互卡扣结合，又各侧板之两侧设有复数穿孔及周边设有连续凸缘，以供结合；二侧盖，该二侧盖系结合于二侧板之两侧，而该二侧盖之内侧壁上各设有二凹沟，以供二侧板周边之连续凸缘嵌入结合，且各侧盖上系设有复数突肋及侧盖之一侧缘设有凸部，该突肋系突伸于侧板之穿孔内，并且滑动结合于该穿孔，同时形成该凸部结合于前板侧缘之凹部内，又于各侧盖之另一侧缘设有开孔，以供结合；以及一后板，该后板系与二侧板及二侧盖结合于相对于前板之另一侧，而该后板之两侧缘上设有凸部，以供与侧盖侧缘之开孔相互对应结合，又该后板内侧壁上设有二凹沟，以供二侧板周边之连续凸缘嵌入结合者。2.如申请专利范围第1项所述之精简型主机结构，其中该前板设有之卡合部系呈L型。3.如申请专利范围第1项所述之精简型主机结构，其中该二侧板于侧边弯折延伸处设有凸部及凹部，该凸部与凹部系相互对应结合者。4.如申请专利范围第1项所述之精简型主机结构，其中该侧板设有复数散热孔，以供散热者。5.如申请专利范围第1项所述之精简型主机结构，其中该侧盖设有复数散热孔，以供散热者。6.如申请专利范围第1项所述之精简型主机结构，其中该侧盖设有之突肋系呈L型。7.如申请专利范围第1项所述之精简型主机结构，其中该后板系设有螺孔，以供螺丝锁合固定者。8.如申请专利范围第1项所述之精简型主机结构，其中该前板及后板上系设有孔洞，以供电性元件容设、插接者。图式简单说明：第1图为习用微型电脑机壳之元件分解图。第2图为本创作实施例之立体图。第3图为本创作实施例之元件分解图。第4图为本创作实施例之一侧板组合前板之组合示意图。第5图为本创作实施例之一侧盖组合一侧板及前板之组合示意图。第6图为本创作实施例之后板组合一侧板及一侧盖之组合示意图。第7图为本创作实施例之立体局部剖面示意图。 |
