发明名称 半导体制造用保温筒之散热翼片
摘要
申请公布号 TWD130834 申请公布日期 2009.09.11
申请号 TW097305519 申请日期 2008.09.25
申请人 东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 日本 发明人 佐藤泉
分类号 15-99 主分类号 15-99
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.仰视图与俯视图对称,仰视图省略。2.左侧视图与右侧视图对称,左侧视图省略。
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