Elektronikbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Ein Elektronikbauelement (100) wird beschrieben, das einen Halbleiterchip (10) mit einer Steuerelektrode (11) und einer ersten Lastelektrode (12) auf einer ersten Oberfläche (13) und einer zweiten Lastelektrode (14) auf einer zweiten Oberfläche (15) aufweist. Eine erste Zuleitung (16) ist elektrisch an die Steuerelektrode (11) gekoppelt. Ein zweite Zuleitung (17) ist elektrisch an die erste Lastelektrode (12) gekoppelt. Eine dritte Zuleitung (18) ist elektrisch an die erste Lastelektrode (12) gekoppelt, wobei die dritte Zuleitung (18) von der zweiten Zuleitung (17) getrennt ist. Eine vierte Zuleitung (19) ist elektrisch an die zweite Lastelektrode (17) gekoppelt, wobei die zweite und dritte Zuleitung (17, 18) zwischen der ersten und vierten Zuleitung (16, 19) angeordnet sind.