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Ein Systemträger zum Stützen eines Halbleiterchips weist ein Die-Pad mit einer ersten Hauptoberfläche (38) und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche (40), die eine Dicke definieren, und mindestens eine Umfangskante auf. Er umfasst ferner eine Öffnung (42), die von der mindestens einen Umfangskante (44) beabstandet ist und durch die Dicke des Die-Pads (32) zwischen der ersten und zweiten Hauptoberfläche (38, 40) verläuft. Ein Entlüftungskanal (50) verläuft von der mindestens einen Umfangskante (44) zur Öffnung (42), sodass die Öffnung (42) mit der mindestens einen Umfangskante (44) in Verbindung steht. |
