发明名称 МОНТАЖНАЯ ПАНЕЛЬ ДЛЯ ЭЛЕКТРОННОГО КОМПОНЕНТА
摘要 1. Монтажная панель для электронных компонентов, содержащая: ! хорошо рассеивающую тепло подложку, включающую в себя металлическую пластину и разводку схемы, сформированную на верхней поверхности металлической пластины; ! электронный компонент, который установлен на хорошо рассеивающей тепло подложке и электрически соединен с разводкой схемы; и ! один вывод для внешнего подключения, который расположен на хорошо рассеивающей тепло подложке и обеспечивает электрическое соединение между электронным компонентом и внешним устройством, причем вывод для внешнего подключения сформирован из материала, имеющего меньшую теплопроводность, чем теплопроводность металлической пластины, вывод для внешнего подключения имеет, по меньшей мере, один электрод на верхней поверхности, к которому припаян проволочный вывод. ! 2. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой вывод для внешнего подключения включает в себя, по меньшей мере, один электрод на нижней поверхности, электрически соединенный с разводкой схемы хорошо рассеивающей тепло подложки, причем электрод на нижней поверхности электрически соединен с электродом на верхней поверхности. ! 3. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой вывод для внешнего подключения включает в себя электрод на верхней поверхности, сформированный на его верхней поверхности, электрод на нижней поверхности, сформированный на его нижней поверхности, и электрод в сквозном отверстии, расположенный в упомянутом выводе для внешнего подключения и электрически соединенный с электродами на верхней поверхности и на нижней поверхности. ! 4. Монтажная панель для
申请公布号 RU2008108713(A) 申请公布日期 2009.09.10
申请号 RU20080108713 申请日期 2008.03.05
申请人 СИТИЗЕН ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД. (JP) 发明人 ИМАИ Садато (JP);КИКУТИ Сатору (JP);ФУКАСАВА Коити (JP)
分类号 H01R12/71;H05H7/00 主分类号 H01R12/71
代理机构 代理人
主权项
地址