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发明名称 Verfahren zum Ätzen eines Siliciumwafers, Ätzvorrichtung und Ätzmittel
摘要
申请公布号 DE19734879(B4) 申请公布日期 2009.09.10
申请号 DE19971034879 申请日期 1997.08.12
申请人 DENSO CORPORATION 发明人 TANAKA, HIROSHI;ABE, YOSHITSUGU;ITO, MOTOKI;INOUE, KAZUYUKI;KOSAKA, SATORU
分类号 C23F1/40;H01L21/306 主分类号 C23F1/40
代理机构 代理人
主权项
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