发明名称 高频高介陶瓷介质及其制备方法
摘要 本发明公开了一种高频高介陶瓷介质,其组分及原料重量百分比含量为:BZH玻璃粉9~31%,BNT陶瓷介质熔块69~91%;所述BZH玻璃粉的组分及其原料重量百分比含量为BaO32~33%、ZnO 26~27%、H<sub>3</sub>BO<sub>4</sub> 40~41%;所述BNT陶瓷介质熔块的组分及其原料重量百分比含量为BaCO<sub>3</sub> 19~20%、Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 19~20%、Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 26~27%、TiO<sub>2</sub> 34.5~35.5%。制备步骤为:(1)制作BZH玻璃粉,(2)制作BaO-Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-TiO<sub>2</sub>系统BNT陶瓷介质熔块,(3)制作BaO-Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-TiO<sub>2</sub>系统陶瓷介质。本发明克服了现有技术的介电常数ε偏低的缺点,提供了一种低温烧结、高介电常数、低介质损耗、并具有优良热稳定性的高频高介陶瓷介质,应用于IC领域的低温共烧陶瓷技术。
申请公布号 CN100537472C 申请公布日期 2009.09.09
申请号 CN200710150065.4 申请日期 2007.11.05
申请人 天津大学 发明人 吴顺华;王爽;陈力颖;陈志兵;刘俊峰
分类号 C04B35/46(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 主分类号 C04B35/46(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人 曹玉平
主权项 1. 一种高频高介陶瓷介质,其特征在于,由下列组分按原料重量百分比组成:BZH玻璃粉9~31%,BNT陶瓷介质熔块69~91%;所述BZH玻璃粉的组分及其原料重量百分比含量为BaO 32~33%、ZnO 26~27%、H3BO4 40.5~41%;所述BNT陶瓷介质熔块的组分及其原料重量百分比含量为BaCO3 18.4~19.8%、Nd2O3 7.3~27.6%、Bi2O316.4~40.6%、TiO233.7~36.2%。
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