| 发明名称 | 照明装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可容易地形成反射层，并且可有效地使光射出的照明装置。照明装置(1)包括多个半导体发光元件(5)、反射层(3、23)、多个导体部(4c、25a)以及透光性粘接层(6)。半导体发光元件(5)包括透光性基板(11)以及形成在基板(11)上的半导体发光层(12)。反射层(3、23)具有可使半导体发光元件(5)相互间隔地排列的大小。导体部(4c、25a)形成在反射层(3、23)上，并且与半导体发光元件(5)电连接着。粘接层(6)通过将半导体发光元件(5)的基板(11)粘接在反射层(3、23)上，而将半导体发光元件(5)保持在反射层(3、23)上。 | ||
| 申请公布号 | CN100539134C | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200710145584.1 | 申请日期 | 2007.08.28 |
| 申请人 | 东芝照明技术株式会社 | 发明人 | 三瓶友广;泉昌裕;野木新治;齐藤明子 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿 宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种照明装置，其特征在于包括：多个半导体发光元件，包括透光性基板以及形成在所述基板上的半导体发光层；白色反射层，具有可使所述半导体发光元件相互间隔地排列的大小，且设置于所述基板的表面侧的一面上，所述表面侧上设置有所述多个半导体发光元件；多个导体部，设置在所述反射层上，并且与所述半导体发光元件电连接着；多个接合线，连接所述半导体发光元件与所述导体部；以及透光性粘接层，通过将所述各半导体发光元件的基板粘接在所述反射层上，而将所述半导体发光元件保持在所述反射层上，其中，所述半导体发光元件与所述导体部设置于所述白色反射层的同一面上，且所述半导体发光元件的基板的厚度大于所述导体部的厚度。 | ||
| 地址 | 日本东京品川区东品川四丁目3番1号 | ||