各向异性导电连接器及生产工艺和电路器件的检验设备

摘要

本发明涉及一种各向异性导电连接器及其生产工艺和检验电路板，可避免由于压力接触连接的目标电极产生的永久变形和由于磨损产生变形且可在长时间内实现稳定导电性。该导电连接器具有各向异性导电薄膜，其中在通过绝缘部分互相隔离的状态下布置多个沿膜的厚度方向延伸的导电路径形成部分。该导电薄膜由至少两层由绝缘弹性聚合物制成的弹性层组成，且在形成导电路径形成部分的各弹性层部分中含有显示出磁性的导电颗粒。该导电连接器满足H₁≥30，H₁/H₂≥1.1，其中H₁是其中一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度，H₂是形成另一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度。

主权项

1. 一种包含各向异性导电薄膜的各向异性导电连接器，其中在通过绝缘部分互相绝缘的状态下布置有多个沿所述薄膜的厚度方向延伸的导电路径形成部分，其中所述各向异性导电薄膜由至少两层弹性层整体地层叠而成，每层都由绝缘的弹性聚合物制成，且在形成有导电路径形成部分的各弹性层的部分中含有显示出磁性的导电颗粒，以及所述各向异性导电薄膜满足下述条件1)和条件2)：条件1)：H1≥30条件2)：H1/H2≥1.1其中H1是形成所述各向异性导电薄膜表面的弹性层中的一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度，H2是形成另一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度，所述各向异性导电连接器是通过插入电路器件和用于检验的电路板之间的、用于在作为检验目标的电路器件的待检验电极和用于检验的电路板的检验电极之间实现电连接的各向异性导电连接器，其中在各向异性导电薄膜中与电路器件接触的所述形成弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度满足条件1)和条件2)中的H1。