抛光垫以及化学机械抛光方法

摘要

本发明提供一种抛光垫，所述抛光垫的抛光面上具有平面区和凹凸区，所述平面区为粗糙度小于20μm的平坦表面，用于抛光晶圆，所述凹凸区具有槽、孔或者它们的组合，用于抛光后将晶圆从抛光面拔起。采用本发明提供的抛光垫可使化学机械抛光后的晶圆有较高的表面平整度，抛光结束后，将晶圆移动至抛光垫的凹凸区，可以容易的将晶圆从抛光垫表面拔出。

主权项

1、一种抛光垫，其特征在于，所述抛光垫的抛光面上具有平面区和凹凸区，所述平面区为粗糙度小于20um的平坦表面，用于抛光晶圆；所述凹凸区具有槽、孔或者它们的组合，用于抛光后将晶圆从抛光面拔起，所述凹凸区包围平面区，并且凹凸区的外部轮廓与抛光面的边缘轮廓重合。