| 发明名称 | 线路结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种线路结构的制造方法。首先，提供一线路载板。线路载板包括一复合层、一第一导电层及一第一线路层。其中，复合层包括一第一金属层及一第二金属层。第一导电层配置于第一金属层上，而且第一线路层配置于第一导电层上。接着，压合线路载板至一第一介电片上，以使第一线路层镶嵌至第一介电片。然后，以蚀刻法移除第二金属层。本发明具有较高的工艺良率。 | ||
| 申请公布号 | CN101528010A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200810082076.8 | 申请日期 | 2008.03.06 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 陈俊谦;郑振华 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种线路结构的制造方法，包括：提供一线路载板，该线路载板包括：一复合层，该复合层包括一第一金属层及一第二金属层；一第一导电层，配置于该第一金属层上；以及一第一线路层，配置于该第一导电层上；压合该线路载板至一第一介电片上，使该第一线路层镶嵌至该第一介电片；以及以蚀刻法移除该第二金属层。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||