功率模块用基板以及功率模块用基板的制造方法、及功率模块

摘要

本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中，在功率模块用基板(14)中，在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12)，并且在其背面上硬钎焊有金属层(13)，在所述电路层(12)上软钎焊有半导体芯片(16)，其中，金属层(13)通过整体的平均纯度为98.0wt％以上且99.9wt％以下的Al合金形成，并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt％，并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt％以上。

主权项

1.一种功率模块用基板，在陶瓷板中在其表面上硬钎焊有电路层，并且在其背面上硬钎焊有金属层，在所述电路层上软钎焊有半导体芯片，其中，所述金属层由整体的平均纯度为98.0wt％以上且99.9wt％以下的铝合金形成，并且，使与所述陶瓷板硬钎焊的面侧所含的Fe的浓度不足0.1wt％，并且，使与该硬钎焊面相反的表面侧所含的Fe的浓度为0.1wt％以上。