发明名称 |
层压系统 |
摘要 |
本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率,并且防止损失和破坏。还有,本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤,并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统,其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行;因此,可以极大地提高生产效率。还有,由于使用了相互对置的辊对,因此可以轻易地密封所述薄膜集成电路。 |
申请公布号 |
CN101527270A |
申请公布日期 |
2009.09.09 |
申请号 |
CN200910118050.9 |
申请日期 |
2005.05.31 |
申请人 |
株式会社半导体能源研究所 |
发明人 |
渡边了介;高桥秀和;鹤目卓也 |
分类号 |
H01L21/56(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
曾祥夌;杨松龄 |
主权项 |
1.一种半导体设备,其包括:薄膜集成电路,其布置于第一基底和第二基底之间,所述薄膜集成电路包括:底部绝缘膜;薄膜晶体管,其位于所述底部绝缘膜之上;导电层,其位于所述薄膜晶体管之上;和绝缘膜,其位于所述薄膜晶体管之上;其中,所述薄膜集成电路由所述第一基底及所述第二基底密封,所述第一基底在所述薄膜集成电路之外的区域与所述第二基底接触。 |
地址 |
日本神奈川县厚木市 |