| 发明名称 | 打线结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种打线结构，尤其涉及半导体元件的打线结构及其制作方法，主要包括有一芯片，且该芯片透过一导电线与一导电部相连接，其中芯片的主动表面上设置有至少一焊垫，并于焊垫上设置有一凸块，且该凸块的组成材料包括金，此外，凸块上还设置有一焊球，借由焊垫及凸块的设置可将焊球及芯片进行隔离，并避免在打线过程当中所产生的高温对芯片造成损害。 | ||
| 申请公布号 | CN101527287A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200910133707.9 | 申请日期 | 2009.04.01 |
| 申请人 | 杰群电子科技股份有限公司 | 发明人 | 资重兴 |
| 分类号 | H01L23/482(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/482(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1.一种打线结构，其特征在于包括有：一芯片，包括有一第一表面及一第二表面；一焊垫，设置于该芯片的第一表面上；一凸块，设置于所述焊垫上，且所述凸块内包括金；一焊球，设置在所述凸块上；及一导电线，用以连接所述焊球及一导电部。 | ||
| 地址 | 英属维京群岛托特拉岛 | ||