LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED封装结构，其包括载体以及设于载体上的发光芯片，所述载体具有环绕所述发光芯片的反射杯，所述反射杯上具有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述发光芯片的周围。该LED封装结构在反射杯上设有凹凸结构，增强了胶体和反射杯的结合力，也增加了湿气进入LED内部的路径，从而能有效地防止湿气进入到发光芯片附近，使得所述LED封装结构具有优异的防潮功能，提高LED的可靠度，增加其使用寿命。

主权项

1、一种LED封装结构，其包括载体以及设于载体上的发光芯片，所述载体具有环绕所述发光芯片的反射杯，其特征在于，所述反射杯上具有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述发光芯片的周围。