| 发明名称 | 铜柱法互连多层电路板的制作方法 | ||
| 摘要 | 一种铜柱法互连多层电路板的制作方法，包括：(1)在基板上制作内层配线层；(2)内层配线层上制作铜柱；(3)制作绝缘层；(4)在铜柱及绝缘层的基础上制作另一配线层；其中，步骤(3)中制作绝缘层的具体步骤包括：a.对经过步骤(2)的电路板顺序进行除油、酸洗、预浸、棕化及烘板的处理；b.丝印树脂并固化；c.磨平铜柱及树脂。本发明公开了一种镀铜柱后绝缘层的具体加工工艺，解决了现有铜柱法互连多层电路板生产过程中的关键技术问题。通过本发明可以可制作三阶以上HDI电路板，比如4+N+4；本发明还具有制作效率高，生产周期短，进一步缩小产品体积与重量的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN101528011A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200910038055.0 | 申请日期 | 2009.03.20 |
| 申请人 | 珠海市科盈电子有限公司 | 发明人 | 龚奇杰 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 杨焕军 |
| 主权项 | 1.一种铜柱法互连多层电路板的制作方法，包括：(1)在基板上制作内层配线层；(2)内层配线层上制作铜柱；(3)制作绝缘层；(4)在铜柱及绝缘层的基础上制作另一配线层；其特征在于：步骤(3)中制作绝缘层的具体步骤包括：a.对经过步骤(2)的电路板顺序进行除油、酸洗、预浸、棕化及烘板的处理；b.丝印树脂并固化；c.磨平铜柱及树脂。 | ||
| 地址 | 519070广东省珠海市乾务镇富山工业区 | ||