半导体装置

摘要

一种半导体装置，包括：第1半导体芯片，其具有形成有第1功能元件的第1功能面及与该第1功能面相反侧的面即第1背面；第2半导体芯片，其具有第2功能面，该第2功能面形成第2功能元件，并具有与所述第1半导体芯片的第1功能面相对的相对区域和该相对区域以外的区域即非相对区域；连接构件，其在所述第1功能面与所述第2功能面的相对部分，将所述第1功能元件和所述第2功能元件电连接；绝缘膜，其按照覆盖所述第2半导体芯片的非相对区域以及所述第1半导体芯片的第1背面的方式连续形成；重新布线层，其形成在该绝缘膜的表面，与所述第2功能元件电连接；覆盖所述重新布线层的保护树脂；和由所述重新布线层贯通所述保护树脂而被竖立设置的外部连接端子。

主权项

1、一种半导体装置，包括：第1半导体芯片，其具有形成第1功能元件的第1功能面、以及作为与该第1功能面相反侧的面的第1背面；第2半导体芯片，其具有第2功能面，该第2功能面形成第2功能元件，并具有相对区域以及非相对区域，该相对区域与所述第1半导体芯片的第1功能面相对，该非相对区域为所述相对区域以外的区域；连接构件，其在所述第1功能面与所述第2功能面的相对部分中，将所述第1功能元件和所述第2功能元件电连接；绝缘膜，按照覆盖所述第2半导体芯片的非相对区域以及所述第1半导体芯片的第1背面的方式连续地形成；重新布线层，其形成在该绝缘膜的表面，与所述第2功能元件电连接；保护树脂，其覆盖所述重新布线层；和外部连接端子，由所述重新布线层贯通所述保护树脂而被竖立设置，所述绝缘膜被形成为在所述非相对区域隔开所述第2功能元件和所述保护树脂。