发明名称 |
流体喷射装置 |
摘要 |
本发明涉及一种流体喷射装置,其包括:喷嘴,其具有用于向基板吐出流体的吐出口;导向装置,其设在所述喷嘴的吐出口两侧端部,用于引导从所述吐出口喷射出的流体,使其能够均匀地喷射在基板的整个表面上。所述流体喷射装置通过改良的喷嘴结构,以垂直方向喷射流体,从而提高对基板的处理效率。 |
申请公布号 |
CN100537044C |
申请公布日期 |
2009.09.09 |
申请号 |
CN200710151417.8 |
申请日期 |
2007.09.28 |
申请人 |
显示器生产服务株式会社 |
发明人 |
金银洙 |
分类号 |
B05B1/26(2006.01)I;B05B15/04(2006.01)I |
主分类号 |
B05B1/26(2006.01)I |
代理机构 |
北京金信立方知识产权代理有限公司 |
代理人 |
黄 威;徐金伟 |
主权项 |
1. 一种流体喷射装置,其特征在于,包括:喷嘴,其具有用于向基板吐出流体的吐出口;导向装置,其设在所述喷嘴的吐出口两侧,用于引导从所述吐出口喷射出的流体,使其能够均匀地喷射在基板的整个表面上;所述导向装置包括第一流量集中槽及第二流量集中槽,其分别形成于所述吐出口的两侧端部,并且为使其流体喷射量大于所述吐出口的吐出量,其单位长度所对应的面积大于吐出口的单位长度所对应的面积。 |
地址 |
韩国京畿道 |