| 发明名称 | 半导体模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体模块，包括：形成有集成电路(12)的半导体芯片(10)、与半导体芯片(10)上形成的集成电路(12)电连接的电极(14)、具有位于电极(14)上的开口且形成在半导体芯片(10)上的绝缘膜(16)、配置在绝缘膜(16)上且与绝缘膜(16)相反一侧的表面为凸曲面的弹性突起(18)、从电极(14)上延伸至弹性突起上的布线(20)、形成有与布线(20)在弹性突起上的部分接触的导线(26)的弹性基板(24)、在半导体芯片(10)的形成弹性突起的面与弹性基板的形成导线的面之间保持间隔的粘接剂(22)。弹性基板具有通过弹性变形而形成的第一凹部(28)。导线的与布线接触的接触部形成在第一凹部的表面上。由此提高电连接的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101527286A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200910118248.7 | 申请日期 | 2009.03.03 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 成田明仁;佐藤直也 |
| 分类号 | H01L23/482(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/482(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种半导体模块，其特征在于，包括：形成有集成电路的半导体芯片；形成在所述半导体芯片上并与所述集成电路电连接的电极；具有位于所述电极上的开口且形成在所述半导体芯片上的绝缘膜；配置在所述绝缘膜上且与所述绝缘膜相反一侧的表面为凸曲面的弹性突起；从所述电极上延伸至所述弹性突起上的布线；形成有与所述布线在所述弹性突起上的部分接触的导线的弹性基板；以及在所述半导体芯片的形成有所述弹性突起的面与所述弹性基板的形成有所述导线的面之间保持间隔的粘接剂，所述弹性基板具有通过弹性变形而形成的第一凹部，所述导线的与所述布线接触的接触部形成在所述第一凹部的表面上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||