| 发明名称 | 电子部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子部件及其制造方法，该电子部件具备形成有电极部的元件，电极部具有上部电极(74)、下部电极(72)及密合层(76)，压电体(70)介于上部电极(74)与下部电极(72)之间，密合层(76)层叠于上部电极(74)与压电体(70)之间，压电体(70)具有由含铅的压电材料构成的压电层(80)，密合层(76)具有以钨为主要成分的钨层，通过将压电层(80)和所述钨层层叠而可以抑制温度上升引起的压电常数的下降及基点电压的变化。 | ||
| 申请公布号 | CN101529607A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200780040507.8 | 申请日期 | 2007.11.12 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 冈本庄司;安见正博;中村友骑;大内智;林道彦 |
| 分类号 | H01L41/09(2006.01)I;G01C19/56(2006.01)I;H01L41/08(2006.01)I;H01L41/187(2006.01)I;H01L41/22(2006.01)I | 主分类号 | H01L41/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张劲松 |
| 主权项 | 1、一种电子部件，具备形成有电极部的元件，所述电极部具有上部电极、下部电极及密合层，压电体介于所述上部电极与所述下部电极之间，所述密合层层叠于所述上部电极与所述压电体之间，所述压电体具有由含铅的压电材料构成的压电层，所述密合层具有以钨为主要成分的钨层，将所述压电层和所述钨层层叠。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||