| 发明名称 | 低污染抛光组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种低污染抛光组合物，具体地，是一种可用来对包含铜互连金属的图案化半导体晶片进行化学机械抛光的水性组合物。所述水性组合物包含氧化剂，用于铜互连金属的抑制剂，0.001-15重量％的水溶性改性纤维素，非糖类水溶性聚合物，0-15重量％的用于所述铜互连金属的络合剂，0-15重量％的磷化合物，0.05-20重量％的能够与铜离子络合的酸化合物，以及水；所述溶液具有酸性pH值。 | ||
| 申请公布号 | CN101525522A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200910004747.3 | 申请日期 | 2009.02.20 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 | 发明人 | T·M·托马斯;王红雨 |
| 分类号 | C09G1/16(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;B24B29/00(2006.01)I;B24B37/04(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.一种可用来对含铜互连金属的图案化半导体晶片进行化学机械抛光的水性组合物，该组合物包含：氧化剂，用于所述铜互连金属的抑制剂，0.001-15重量％的水溶性改性纤维素，非糖类水溶性聚合物，0-15重量％的用于铜互连金属的络合剂，0-15重量％的磷化合物，0.05-20重量％的下式所示的酸化合物，以及水：<img file="A2009100047470002C1.GIF" wi="364" he="466" />式中R是氢或含碳化合物，所述酸化合物能够与铜离子络合；所述溶液具有酸性的pH值。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||